人事招聘

RECRUITMENT

封裝設計工程師

所屬部門: 研究院                             所需人數:1名             

要求到崗時間:越快越好                        薪資范圍:面議

崗位職責:

1.負責芯片封裝基板的設計、結構設計及BOM選型;

2.負責芯片FC、SIP封裝選型,評估分析封裝方案可行性,優化封裝方案;

3.獨立完成IC、MEMS產品封裝結構的設計,繪制工程圖紙,能夠評估加工產品所需載具、夾具等工裝的圖紙;

4.與基板供應商和客戶進行設計相關的技術交流;

5.完成上級交辦的其他事項。

任職要求

  1. 微電子學、機械、材料、電子信息與科學等電子相關專業;
  2. 本科及以上學歷,特別優秀可適當放寬;
  3. ??瓢四昙耙陨戏庋b設計經驗,本科五年及以上封裝設計經驗,碩士三年及以上封裝設計經驗;
  4. 熟悉半導體封裝流程和工藝,獨立完成FC、SIP芯片封裝設計;
  5. 熟悉SIP芯片的可靠性測試標準,能夠根據測試結果提出產品的改進方案;
  6. 熟練掌握 AutoCAD、 Cadence等設計相關軟件;
  7. 具有一定的英文基礎;
  8. 具有電學仿真能力優先考慮;
  9. 具有良好的溝通能力和問題分析能力,細致嚴謹;
  10. 有較強的責任心、學習能力、協調能力以及團隊合作意識,能夠承受一定的工作壓力;
  11. 湖南/湖北/江西人士尤佳。

 

封裝新工藝開發工程師

所屬部門: 研究院                             所需人數:1名             

要求到崗時間:越快越好                        薪資范圍:面議

崗位職責:

1.Flip chip的相關工藝研究;了解相關制程參數設定;

2.Flip chip新產品開發和量產維護;

3.制定制程規范,標準作業流程和相關培訓材料;

4.新工藝、新技術的調研與評估、培訓;

5.完成上級交辦的其他事項。

任職要求

崗位要求:

1.微電子學、機械、材料、電子信息與科學等電子相關專業;

2.本科三年及以上FC工程師經驗,特別優秀可適當放寬;

3.有制程工藝管理控制方面的知識和能力,如SPC、QCC、FMEA、Control Plan及DOE等;

4.具有一定的英文基礎;

5.具有良好的溝通能力和問題分析能力,細致嚴謹;

6.有較強的責任心、學習能力、協調能力以及團隊合作意識,能夠承受一定的工作壓力;

7.湖南/湖北/江西人士尤佳。

 

封裝仿真工程師

所屬部門: 研究院                             所需人數:1名             

要求到崗時間:越快越好                        薪資范圍:面議

崗位職責:

1.負責公司封裝產品的信號完整性以及電源完整性仿真工作;

2.根據信號仿真結果,對芯片或封裝設計提出優化方案;

3. 根據電源仿真結果,指導芯片設計端電源/地pad或者bump合理排布;

4. 負責產品仿真報告整理;

5.完成上級交辦的其他事項。

任職要求

崗位要求:

1.微電子學、機械、材料、電子信息與科學等電子相關專業;

2.本科三年及以上相關工作經驗,碩士二年及以上相關工作經驗;

3.熟練使用HFSS、SIwave、ADS或者cadence sigrity等仿真分析軟件;

4.了解半導體器件的物理特性及制造工藝,熟悉器件封裝測試工藝;

5. 熟悉Flipchip、PoP、SiP等先進的封裝技術;

6.具有良好的溝通能力和問題分析能力,細致嚴謹;

7.有較強的責任心、學習能力、協調能力以及團隊合作意識,能夠承受一定的工作壓力;

8.湖南/湖北/江西人士尤佳。

 

制程品質工程師        

所屬部門: 生產工程部                          所需人數:2名             

要求到崗時間:越快越好                        薪資范圍:面議  

崗位職責:

1.負責生產控制計劃的有效實施和監控;

2.負責CAR,MRB的處理和關閉,保證出貨產品的質量及制造過程糾正預防措施的有效性和標準化;

3.負責客訴問題的內部傳達,評估受影響批次并跟蹤驗證8D措施的系統性及有效性;

4.負責實施制造過程符合性稽核,確保體系要求得到有效實施;

5.負責實施工藝規范符合性稽核,確保文實相符;

6.負責SPC統計與系統維護,并對改進目標進行監控;

7.負責QC Gate Dppm, 封裝成品率,OS,外次,損耗的統計并引導過程持續改進;

8.負責評估客戶制造過程質量要求,審核提交客戶的相關報表;

9.負責管理工序的檢驗設備,及時要求各工序設備負責人進行維護和維修,確保檢驗設備滿足QC作業要求;

10.完成領導交辦的其他工作任務。

任職要求:

1. CET4及以上, 電子類、物理、化工、機械自動化類專業;

2.1-3年封裝行業工作經驗。

 

植球工程師

所屬部門: 生產工程部                          所需人數:1名             

要求到崗時間:越快越好                        薪資范圍:面議

崗位職責:

1.負責封裝植球站工序、制程、工藝能力的提升及良率改善。

2.日常相關技術支持和產線培訓,文件制定及系統完善。

3.負責植球設備的日常維護,以及生產制程異常分析、提供解決方案并跟蹤改善效果。

4.負責生產工藝流程的規劃和改進,確保產線工藝正常運行。

5.負責新產品導入,及相關工藝qualify。

6.新機臺、新工藝、新材料評估測試,并能不斷完善提高。

7.良率管控并及時提出解決方案。

8.協助品質客訴案件分析與回復;

任職要求:

1.大專以上學歷,微電子、集成電路、電子、機械、自動化等相關專業;

2.熟悉BGA、FC封裝,植球設備和手動植球熟悉優先,

3.有三年以上的半導體封裝行業工作經驗。

4.具有良好的溝通能力、較強的協調能力及團隊合作精神。

5. ball mount、 ball Attach、ball place

 

客戶銷售總監

所屬部門: 市場部                             所需人數:2名             

要求到崗時間:越快越好                        薪資范圍:面議

 

崗位職責:

1. 參與制定公司年度營銷策略和銷售目標,執行公司銷售戰略和銷售計劃;

2. 完成年度銷售任務和回款任務,實現公司年度決策和戰略,對公司整體銷售績效的完成提供保障;

3. 負責開發和維護公司客戶,達成年度預定的銷售目標,提升公司市場占有率。

任職要求:

1. 大學本科及以上學歷,電子信息工程,自動化,微電子,市場營銷等相關專業;

2. 5年以上半導體行業從業經驗;具有良好的客戶和渠道資源;

3. 具有較強的組織、計劃、協調能力和人際交往能力;較高的談判技巧,能夠協助和領導團隊進行高效市場拓展;

4. 具有敏銳的市場感知,把握市場動態和市場方向的能力,熟悉半導體封裝業務和商務模式;

5. 能適應經常出差。

 

塑封工程師

所屬部門: 工程                             所需人數:2名             

要求到崗時間:越快越好                        薪資范圍:面議

崗位職責:
1 、負責塑封新產品導入,工程批制作,包括FC產品,WB產品,Hybrid產品,疊芯片產品,露芯片產品;
2、 負責Molding生產過程中出現的品質問題處理及參數優化;
3 、負責產品生產工藝流程、工藝標準的制定和實施,編制作業指導書,組織持續優化產品制程、工藝參數、材料應用,制定、修改產品的材料消耗定額,為生產線提供機、料、法、具及工程培訓服務,推動工程標準化進程;
4、 新設備與新制程導入和重大改善方案的跟蹤執行與作業規范制定;
5 、設備操作、維護、點檢、校準等文件、記錄及報告的編寫;
6、 監督本工序tooling、KIT的管理辦法的執行;
7 、依照產品加工技術圖紙,制作程序并依照統計數據,分析產品的不良原因及
改善方法;
8、 設備、模具及部分輔助設施的安裝、驗收、資料回收及遺留問題跟蹤協調解
決工作;
9、負責對客戶反饋的不良品進行分析,并向客戶提供分析改善報告;
10、塑封模具設計優化,持續工藝能力提升。
任職要求:
1 、28-35歲,大專以上學歷,微電子、集成電路、電子、機械、自動化等相關
專業;
2、 熟悉Molding工藝,針對模具的設計改善,產品設計及Compound選型有一
定經驗;
3、同崗位設備工藝經驗3年以上,會辦公軟件及數據統計分析;
4、具有良好的溝通能力、較強的協調能力及團隊合作精神;
5、 熟悉設備的原理操作及故障分析,對TOWA/FICO等Transfer Mold設備熟練
者優先;
6、 能獨立拆裝塑封模具;
7、 熟練操作SAT,能精確判斷異常和缺陷。

 

 

聯系人:譚經理

聯系電話:18973140179

 
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