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仿真設計服務

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       隨著芯片特征尺寸的不斷朝著物理極限尺寸邁進,芯片封裝方式的改進可以有效的解決信號傳輸過程中的失真、串擾、高熱量散失以及可靠性等問題。面對器件的復雜化、更小化、高性能的發展要求,封裝企業面臨在不影響可靠性的前提下,將更多異質的芯片集成在一起而構成一個完整的系統挑戰。因此,在芯片設計及后續封裝方案開發過程中,需要通過不斷的仿真計算、迭代來為產品功能的實現提供解決方案。

 

 

全方位服務的封裝設計/仿真

 

       安牧泉的設計團隊在移動、網絡、計算機、消費類和汽車等電子產品市場擁有豐富設計/仿真經驗。涵蓋了層壓板、打線類、倒裝類和系統級封裝設計,包括單模、多模、封裝上封裝(PoP)、集成無源器件(IPD)和先進的三維系統級封裝(SiP)。通過與客戶精誠合作,以提供在性能、質量、周期和成本等方面最好的產品,幫助客戶確定其產品的最佳封裝方案。

設計和仿真團隊還與客戶密切合作,協同設計以滿足半導體封裝滿足熱和電氣性能要求。

安牧泉智能科技提供以仿真/設計服務:

•熱分析
•模流分析
•機械分析

•電分析

•基板設計

 

設計工具

• Cadence: SiP and APD

• AutoDesk: AutoCad

• Downstream: CAM350

• Internally developed support tools

• Ansys

 

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