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焊線封裝服務

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什么是Wire Bonding?                     

Wire Bonding又叫壓焊或鍵合,是將芯片和內引線通過金屬細線(銅線、銀線、金線、鋁線)連接起來,實現電氣上的連接過程;

從鍵合工藝上區分:熱壓鍵合、熱壓超聲鍵合、超聲鍵合。

 

 

熱超聲鍵合的焊接原理介紹

對金屬細線和壓焊點同時加熱加超聲波,接觸面便產生塑性變形,并破壞了界面的氧化層,使其活性化,通過接觸面兩金屬之間的相互擴散而完成連接。

 

鍵合工藝的比較

 

熱壓超聲鍵合過程介紹(以金線為例)

 

在焊線封裝服務中我司具備常態下量產服務能力,同時在低溫條件下金線、銀線以及銅線的鍵合能力

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