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倒裝封裝服務

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倒裝芯片封裝是通過在芯片I/O接口pad上生長焊料凸點,利用熔融焊接的方式將芯片和封裝基板進行互連的一種封裝形式。倒裝芯片封裝減少了封裝寄生效應,具有更高的電氣性能和熱性能。

 

AMQ提供了多種的倒裝芯片產品組合-從最基本的單一芯片封裝到復雜的3D SIP封裝,具體倒裝產品包括:

1.FCLGA-使用平面焊盤代替焊球與主板進行二級互連,一般I/O數量較少

2.FCBGA-使用球柵陣列進行二級互連,多配合UF毛細填充工藝

3.FCPGA-使用插針與主板進行二級互連,產品保護性更好

4.FCSIP-采取多種倒裝芯片排列封裝或者倒裝與傳統鍵合混合集成封裝

5.3D TSV-多芯片堆疊式封裝

 

AMQ先進的技術研發

AMQ除依托自身的研發平臺開展技術研發外,還積極與地方高校、科研院所緊密合作,對大尺寸芯片封裝可靠性和微細凸點焊接技術進行深入研究,在先進的倒裝封裝研發領域上領先一步。

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