關于安牧泉

專家教授

李世瑋教授

  Ricky Lee(李世瑋教授)于1992年獲得普渡大學博士學位。1993年加入香港科技大學(HKUST)。香港科技大學機械及航空航天工程系首席教授、先進微系統封裝中心主任、香港科技大學深圳研究院院長,兼任香港科技大學深圳研究院總經理及中國廣東省佛山市科大LED-FPD技術研發中心主任。由于他的技術貢獻,除了獲得12項最佳/優秀論文獎和5項主要專業社會獎項外,李博士還是ASME和IMAPS的終身會士,以及IEEE和物理研究所(英國)會士,IEEE電子封裝協會(EPS)的前主席。

 

 

 

 

 

  汪正平院士是中國科學院深圳先進技術研究院“先進電子封裝材料”廣東省創新科研團隊負責人、首席科學家,美國工程院院士(2000年)、中國工程院外籍院士(2013年)。他長期從事電子封裝研究,在封裝材料領域已發表學術論文1000多篇,申請美國專利60余項。因幾十年來在該領域的開創性貢獻,被IEEE授予電子封裝領域最高榮譽獎——IEEE元件、封裝和制造技術獎,并被業界譽為“現代半導體封裝之父”,現已獲得業界普遍認可。他在電子材料、電子、光子及微機電器件封裝及互聯材料、界面結合、納米功能材料的組合和特性各研究方面卓有建樹。

 

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